港媒稱，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)首次超越韓國(guó)，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

　　據(jù)《香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站12月6日?qǐng)?bào)道，根據(jù)數(shù)據(jù)，今年三季度韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備出貨規(guī)模為34.5億美元，按月減少29％，按年亦減少31％。這是韓國(guó)自2016年1季度以來設(shè)備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。

　　反觀，三季度中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)39.8億美元，按月增長(zhǎng)5％，按年更大增106％，超越韓國(guó)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

　　據(jù)參考消息網(wǎng)記者了解，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)9月5日發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)報(bào)告》顯示，中國(guó)大陸的前段晶圓廠產(chǎn)能今年將成長(zhǎng)至全球產(chǎn)能的16%，并將在2020年底提高至20%。

　　這份完整剖析大陸集成電路（IC）制造供應(yīng)鏈的最新報(bào)告指出，2020年大陸晶圓設(shè)備投資預(yù)計(jì)超過200億美元，可望超越全球其他地區(qū)，其動(dòng)能主要來自跨國(guó)公司以及大陸企業(yè)在記憶體與晶圓代工項(xiàng)目的投資。