歐洲苦半導體禁令久矣。

為了在全球半導體產業爭奪更多話語權，同時也保證歐洲半導體產業的自主性。歐盟內部半導體產業合縱抗美的舉措也開始逐步落地。

外媒報道，為了打破美國的技術桎梏，歐盟17國決定，在未來2-3年內投資1450億歐元研究半導體技術，以當前的匯率計算，這筆投入超過1萬1千億人民幣。

全球半導體產業正在經歷新一輪的軍備競賽，市場分析認為，中國作為全球最大的半導體市場，隨著大規模的資本和人力投入，有望在全球產業鏈中占據更加重要的位置。

過去30多年來里，歐洲一直致力于在全球半導體市場中發揮重要作用，但是截至目前，歐洲半導體企業在全球市場份額僅占10％。在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，歐洲對此有理由感到失落。

當今半導體產業格局的形成主要是由于半導體歷史上的兩次產業轉移。第一次轉移是從上世紀70年代開始，由美國本土向日本轉移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次轉移是在20世紀90年代末期到21世紀初，由美國、日本向韓國以及臺灣轉移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商。

半導體產業每一次轉移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展，但是值得注意的是，半導體產業兩次轉移都指向了東亞地區，當地政府強力支持在半導體這種高資本長周期的產業中起到了至關重要的作用，而歐洲由于沒有強力政策支持，一直沒有搶到歷史性的機遇。

而當前的全球半導體產業格局更讓歐洲感到焦慮。

據英國《金融時報》最新消息，歐洲地區的科技巨頭以及部分國家的代表人士近期公開指責美國采取的限制行動，指出美國利用技術安全的名義，禁止這些企業與中國合作，但是卻對美企提供額外豁免，讓美企伺機在中國“站穩腳跟”，而歐洲企業卻遭受巨額的經濟損失。

就在12月初，法國、德國、西班牙、意大利、比利時、愛沙尼亞、希臘、克羅地亞、馬耳他、荷蘭、葡萄牙、斯洛文尼亞、芬蘭、羅馬尼亞、奧地利、斯洛伐克和塞浦路斯在內的歐盟17個國家的電信部長簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》。

事實上，這一聲明并不是第一次對外披露，早在12月8日，路透社就披露了相關內容，但是當時的報道，德國，法國，西班牙和其他十個歐盟國家已經聯手投資處理器和半導體技術，這是互聯網連接設備和數據處理的關鍵，以趕超美國和亞洲。

目前看來這一“攻守聯盟”范圍進一步擴大了。

路透社當時的報道指出，在全球4400億歐元（5330億美元）的半導體市場中，歐洲所占份額約為10％，而歐盟目前依賴國外制造的芯片。而在COVID-19大流行期間，對外國芯片和其他產品的這種依賴已成為人們關注的焦點。一些外國政府對安全的擔憂也增加了人們對依賴汽車，醫療設備，移動電話和網絡以及環境監測所使用的外國芯片的擔憂。

這13個國家表示，他們將共同努力，加強歐洲的電子和嵌入式系統價值鏈。他們在一份聯合聲明中說：“這將需要公共和私人利益相關者共同努力，以匯集投資并協調行動。”

歐盟數字業務主管Thierry Breton在一份聲明中說：“集體方法可以幫助我們利用現有優勢，把握新機遇，因為先進處理器芯片對歐洲的工業戰略和數字主權發揮著越來越重要的作用。”他同時也指出，歐洲擁有多樣化和減少關鍵依存關系的一切能力，同時保持開放狀態。因此，我們需要制定雄心勃勃的計劃，從芯片設計到向2nm節點發展的先進制造，以區分和領先我們最重要的價值鏈。

根據媒體披露的聯合聲明，簽署成員國同意共同努力，以增強歐洲的電子產品和嵌入式系統的價值鏈。這將包括加強處理器的特別工作和半導體生態系統，并在整個供應鏈中擴大工業影響力，以便應對關鍵的技術、安全和社會挑戰。同意鞏固和建立在歐洲久經考驗的專業領域中的地位，并致力于建立先進的歐洲芯片設計能力，通常也會為數據處理和鏈接打造擁有先進節點制造能力的工廠。

聲明指出，半導體行業是一個在各個階段都基于非常先進的技術的全球性行業價值鏈：從半導體制造設備、設計、生產、測試、封裝到最終產品中的嵌入和驗證。半導體行業的研發支出占收入的百分比是所有行業中最高的——通常在15％到20％之間。由于研發支出相對較高，因此在這一方面占優勢工業，在很大程度上取決于透明的全球貿易和公平的競爭環境。

一個新的地緣政治，工業和技術現實正在重新定義競爭環境。長期以來這一直是全球化的產業，但現在，主要地區正在加強其本地半導體生態系統，避免過度依賴進口。

為了確保歐洲的技術主權和競爭力，以及我們解決關鍵的環境和社會挑戰以及新興的大眾市場問題的能力，我們需要加強歐洲開發下一代處理器和半導體的能力。

該宣言的簽署國同意共同努力，以增強歐洲的能力設計并最終制造出下一代可信賴的低功耗處理器。

這將需要歐盟預算、國家預算中的投資和私營部門的支持。EuropeanRecovery and Resilience的20％資金也被用于數字化過渡，在接下來的2到3年中，這個數字將高達1459億歐元。

中國作為全球最大的半導體市場，隨著大規模的資本和人力投入，有望在全球產業鏈中占據更加重要的位置。

國內半導體產業政策環境優渥。

國內半導體產業政策主要經歷三個階段，1980-2000年，主要通過成立國務院“電子計算機和大規模集成電路領導小組”、908工程、909工程等政策，這期間主要是開始建立國內的晶圓產線；

2000-2014年，國發“18號文”、01專項、02專項和各項稅收優惠政策，這期間主要是發展產業鏈配套環節、鼓勵研發創新、并給予稅收優惠；

2014-至今，包括十三五國家戰略新興產業發展規劃，集成電路和軟件所得稅優惠政策，國家大基金一、二期等，主要是從市場+基金方式全面鼓勵和支持半導體產業的自主可控。

華安證券分析師尹沿技指出，在國家一系列政策支持下，半導體產業鏈各環節包括IC設計、制造、封測、設備、材料等國產替代陸續取得突破。尤其在2019年全球半導體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%的不利情況下，中國2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設計業銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；制造業銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；封裝測試業銷售額2349.7億元，同比增長7.1%；這說明中國內部市場需求仍舊旺盛，國產替代進程順利。

尹沿技認為，我國每年在集成電路產業的貿易逆差巨大且長期處于被禁運的危險困境，針對先進制程和其配套的設備和材料，更是急切需要解決國產化問題。十四五規劃針對半導體產業鏈各個關鍵“卡脖子”環節，可能將會在產線建設、稅收優惠、鼓勵研發創新、成立集成電路一級學科、引導市場資源+成立基金方面形成組合拳，來鼓勵國產半導體發展進步，并實現集成電路產業跨越式發展。

中國對于半導體的投入力量巨大。SEMI日前發布了半導體設備市場年終預測報告，據SEMI統計，中國大陸在晶圓代工和存儲器業務投資持續押注下，今年將首次躍居全球半導體設備消費市場首位，韓國則在存儲器投資復蘇和邏輯芯片投資增加的推動下，有望在2021年領先全球。

國內半導體產業在技術上的追趕也全面展開。第一上海近日的研報就指出，不同于之前市場的主要目光都集中在中芯國際的制程追趕上，由于美國禁令的不斷加劇，目前中國半導體行業已經開始從生產端向上游加速進行技術追趕和替代，目前這一趨勢已經延續到半導體設備，并向半導體材料不斷擴張。

以從設備端為例，除了刻蝕環節和薄膜淀積環節，其余流程包括離子注入整體仍然存在較明顯的制程差距。可以預期，在美國進行禁令限制的背景下，國產廠商基本可以完成40nm制程的產能建設，并可能可以實現28nm的制程建設。