美國半導體產業協會（SIA）最新研究發現，由于供應商愈發集中在某些地區，全球半導體供應鏈變得愈來愈容易受到天災和地緣干擾的影響。目前的全球芯片短缺始于去年底臺灣的工廠接單滿載，但之后又因日本一家工廠失火、美國德州因寒流急凍而導致電力中斷，以及中國臺灣今年嚴重干旱，使得短缺問題更加嚴重。在美國、歐洲及亞洲的汽車工廠，一些生產線因芯片短缺而停擺。要指出的是，現代芯片制造涉及一千多個步驟，需要來自世界各地的復雜知識產權、工具和化學品。但SIA表示，其發現在供應鏈上的50多個地方中，其中一個地區就占了65%的市場份額。舉例來說，設計尖端芯片的知識產權和軟件是由美國獨占鰲頭，制造芯片的關鍵特殊氣體來自歐洲，而最先進的芯片制造則全部在亞洲，其中92%在臺灣。報告顯示，假如臺灣停止生產芯片一年，全球電子業營收將減少將近5000億美元，全球電子業供應鏈將會停擺。該研究警告，各國政府單打獨斗在國內復制供應鏈的方式并不可行，因為這將令全球耗費1.2萬億美元，并導致芯片價格飆漲。