日前，德國硅晶圓大廠SILTRONIC AG表示，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判，后者擬以37.5億歐元（約合45億美元）將其收購。11月30日，環(huán)球晶圓亦發(fā)布新聞稿稱，與SILTRONIC AG正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議（BCA）進(jìn)行最終階段的協(xié)商。新聞稿指出，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元，公開收購SILTRONIC流通在外股份。環(huán)球晶圓及SILTRONIC預(yù)期于2020年12月的第二周，在取得SILTRONIC監(jiān)事會及環(huán)球晶圓董事會核準(zhǔn)后，進(jìn)行BCA之簽署。資料顯示，環(huán)球晶圓是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領(lǐng)域；而SILTRONIC亦是全球知名的晶圓制造商，其晶圓可以供智能手機(jī)、計算機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備等使用。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地有效投資進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)悉，2020年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了多起重大并購，如ADI以210億美元收購MAXIM，英偉達(dá)以400億美元收購ARM，AMD以350億美元收購XILINX，SK海力士以90億美元收購英特爾存儲工廠。如今，環(huán)球晶圓以45億美元收購SILTRONIC AG，意味著半導(dǎo)體行業(yè)再添一筆重大并購。