10月20日，國家發改委新聞發言人孟瑋直言：“我們注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”孟瑋強調，國家發改委將強化頂層設計、狠抓產業規劃布局，引導地方加強對重大項目建設的風險認識，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。這兩年我國四川、貴州、江蘇、湖北、河北等多省出現半導體制造項目先后爛尾。例如，河北石家莊循環化工園區內占地30畝的昂揚公司，總投資10億元，目標生產高端IGBT芯片，但是2018年該項目夭折，創始人之間也陷入糾紛。湖北武漢弘芯項目規劃總投資達1280億元，但如今，包括“全新尚未啟用”的光刻機已被抵押給銀行。四川成都的格芯工廠在停擺兩年多后，今年10月初傳出被接盤的消息。此外，還有江蘇南京的德科碼半導體項目、貴州貴安新區的華芯通等項目，均在商業上難以為繼，最終走向破產關停的命運。孟瑋表示，國家發展改革委會同有關部門強化頂層設計，狠抓產業規劃布局，努力維護產業發展秩序。