日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發布消息稱，9月日本半導體制造設備的銷售額同比增長8.7%，增至1937億日元。隨著5G的普及，負責運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資增加。目前，臺灣和中國大陸企業拉動設備投資，但也有聲音擔憂中美摩擦導致的投資減速。隨著5G的普及，智能手機芯片的需求等維持較高水平。邏輯半導體和代工領域的設備投資強勁，超過7月時的預期。全球最大半導體代工企業臺積電（TSMC）拉動投資，同時面向中國大陸代工企業的銷售強勁。該協會相關人士認為，中美摩擦對日本半導體制造設備供貨的影響“目前有限”，但前景并不透明。美國政府9月針對中國中芯國際實施制裁，中國企業有可能調整今后的設備投資計劃。此外，中國推進半導體國產化的趨勢也可能加速。