最近，日本經濟新聞在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions（東京都江東區）的協助下，拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱為基帶的核心裝置。在基站的1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約為48％，其中四分之一是華為委托臺積電（TSMC）生產的被稱為中央處理器的半導體。這是負責加密處理等的核心零部件，由臺積電使用美國技術生產。在中國設計的零部件中，臺積電參與制造的比例有可能達到6成。由于美國加強管制，這些零部件有可能無法使用。可以稱為“純中國制造”的零部件比例有可能低于1成。此次調查發現的一個突出問題是，華為的基站十分依賴美國零部件，使用比例達到27.2％。華為最新的5G智能手機將美國零部件的比例減少到了1％，但基站的“脫美”進程卻滯后。“FPGA”是在軟件控制下負責將內部通信方式切換至最新的半導體，這些半導體均為美國萊迪思半導體和賽靈思公司的產品。對基站不可缺少的電源進行控制的半導體也是美國德州儀器和安森美半導體等的產品。此外，華為的基站還使用美國賽普拉斯半導體的存儲器、美國博通的通信開關部件、美國亞德諾半導體的放大部件，基板電路使用的電子零部件中有德州儀器的產品。韓國零部件的使用數量僅次于美國，內存由三星電子制造。日本企業的零部件只有TDK和精工愛普生等的產品。