在美國商務部宣布進一步強化對華為及其關聯公司使用美國技術和軟件的限制后，8月18日，美國半導體行業協會（SIA）主席兼首席執行官約翰·涅弗（JOHN NEUFFER）發布聲明，以回應美國宣布的新的出口管制規則變化。涅弗表示：“我們仍在評估該規則，但是對商用芯片銷售加以廣泛限制將給美國半導體行業帶來嚴重破壞。”對于美國的新規，涅弗重申SIA的觀點，向中國銷售非敏感的商用產品將推動美國本土半導體的研究和創新，這對美國的經濟實力和國家安全至關重要。從去年第一輪禁令發布開始，據不完全統計，美國企業大約已向美政府提交了300份許可申請，約申請總量的四分之一獲得批準。但在5G等關鍵領域，芯片級別的合作卻仍然艱難。有消息稱，高通依然在積極游說美國政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制。日本調查公司的統計顯示，華為的最高端智能手機“MATE30”的5G版與制裁前的原機型相比，中國造零部件的使用比率按金額計算從約25%提高至約42%。另一方面，美國造零部件則從約11%降至約1%。成為代替的是華為自主設計的產品和來自日本等美國以外供應商的采購。在分析機構看來，美國選擇采取“最極端”的方式打開了潘多拉盒子，將影響全球半導體產業鏈的長期走勢。