在新冠疫情之下，上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)Semiconchina仍然于6月27-29日開幕。自1988年首次在上海舉辦以來(lái)，SEMICON China已成為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMI發(fā)布的報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑7%至598億美元，其中全球晶圓加工設(shè)備的銷售額下降6%。封裝和測(cè)試設(shè)備的銷售額也分別下降了27%和11%。而在中國(guó)，除封裝之外，所有主要設(shè)備領(lǐng)域的銷售額均有所增長(zhǎng)。2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額小幅下降1.1%。中國(guó)臺(tái)灣憑借連續(xù)多年的晶圓代工和先進(jìn)封裝基礎(chǔ)，連續(xù)第十年以113億美元的金額成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。韓國(guó)仍然位居第二，而中國(guó)大陸是2019年唯一一個(gè)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的材料市場(chǎng)，位居第三。所有其他地區(qū)的市場(chǎng)銷售額均持平或小幅下降。受存儲(chǔ)器市場(chǎng)疲軟等因素影響，2019年全球硅晶片出貨量比2018年創(chuàng)紀(jì)錄的高位下降了7%，但銷售額仍高于110億美元大關(guān)。SEMI報(bào)告預(yù)測(cè)，2021年是全球晶圓廠設(shè)備支出的標(biāo)志性一年，增長(zhǎng)率為24%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的677億美元，比先前預(yù)測(cè)的657億美元高出10%，所有產(chǎn)品領(lǐng)域都有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器工廠將以300億美元的設(shè)備支出額領(lǐng)先全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，而前沿邏輯和代工廠預(yù)計(jì)將以290億美元的投資規(guī)模排名第二。2020年第一季度，受新冠肺炎疫情影響，全球FAB廠設(shè)備支出的季度營(yíng)收衰退率為15%，這一表現(xiàn)強(qiáng)于2月預(yù)測(cè)的下降26%。與疫情相關(guān)的裁員、失業(yè)率上升將導(dǎo)致智能手機(jī)和新車銷量下降。但同時(shí)疫情的蔓延，導(dǎo)致人們對(duì)筆記本電腦、游戲機(jī)和醫(yī)療保健應(yīng)用程序等IT和電子產(chǎn)品的需求激增。