半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路芯片制造過(guò)程中，每一個(gè)步驟都需要用到相應(yīng)的材料，如光刻過(guò)程需要用的光刻膠、掩膜版，硅片清洗過(guò)程需要用的各種濕化學(xué)品，化學(xué)機(jī)械平坦化過(guò)程需要用的拋光液和拋光墊等，都屬于半導(dǎo)體材料。4月，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額為521.2億美元，其中，晶圓制造材料的銷(xiāo)售額為328億美元，半導(dǎo)體封裝材料的銷(xiāo)售為192億美元。分區(qū)域來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、中國(guó)大陸、日本、北美、歐洲半導(dǎo)體銷(xiāo)售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。但對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng)而言，一方面是不斷增長(zhǎng)的銷(xiāo)售規(guī)模，另一方面也面臨著巨大的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料缺口。目前全球半導(dǎo)體制造材料基本被美日等公司壟斷。如全球硅片市場(chǎng)中，日本信越化學(xué)、日本SUMCO、德國(guó)Siltronic、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、韓國(guó)SK Siltron的市場(chǎng)份額分別為27.58%、24.33%、14.22%、16.28%、10.16%，共占據(jù)超過(guò)90%市場(chǎng)份額；光刻膠市場(chǎng)則主要由日本合成橡膠、東京應(yīng)化、美國(guó)陶氏、住友化學(xué)、富士膠片壟斷；CMP材料主要由美國(guó)陶氏、卡伯特微電子、日本Fujimi壟斷等。雖然目前各大主要品類(lèi)的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域均有國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足，但整體對(duì)外依存度仍在60%以上，特別是大硅片、靶材、CMP拋光墊、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高達(dá)90%以上。