日經中文網獲悉，華為希望芯片封裝測試以及芯片印刷基板的相關生產能最早在今年底以前完成大部分在中國的生產，以增加對自身供應鏈掌握的程度。然而最新一輪的美國禁令以及全球經濟放緩讓供貨商對于在中國擴增產能產生遲疑。相關人士表示，關于半導體最終工序的封裝與測試、以及芯片印刷基板制造，華為向國內外的半導體相關供貨商提出，希望最快在2020年底之前在中國國內完成大部分擴產或移動產能。目前，半導體的前段制造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和中國臺灣等地，比較不可能任意移動，但是華為一直希望封裝測試等完成芯片的最后一道工序，及后續的印刷電路板制造可以盡量移至中國。據了解，華為更已暫緩驗證新的供貨商，除非其已經有中國產能或是愿意配合在中國生產。其中一名消息來源表示“華為未來的供應鏈策略就是要本土化，以有中國產能的供貨商為首要的策略伙伴”。