美國半導體產(chǎn)業(yè)正加強游說，向聯(lián)邦政府爭取數(shù)百億美元的建廠和研發(fā)補助，以力保美國的技術(shù)繼續(xù)領先。據(jù)報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的370億美元補貼草案，將用于興建新芯片廠、各州爭取半導體投資和研發(fā)資金。SIA所提建議，包括投入50億美元聯(lián)邦資金補助興建一座半導體新廠，由政府與民間企業(yè)合資及營運。今年4月，英特爾CEO Bob Swan曾致函美國國防部官員，表示愿與五角大廈合作興建及運營半導體廠。產(chǎn)業(yè)智庫資訊科技與創(chuàng)新基金會（ITIF）主席Robert Atkinson表示：“美國與中國大陸的緊張升溫，已促使政府轉(zhuǎn)而接受一項國家產(chǎn)業(yè)政策。以往，這種政策是為了保護鋼鐵業(yè)，但目前的共識是傾向協(xié)助追求先進技術(shù)的新興產(chǎn)業(yè)。”業(yè)界官員認為，預期將通過的國防授權(quán)法案（NDAA）和其他科技法案將提供額外的新冠疫情紓困資金，可能有助推動這項補助提案。