5月12日晚間，財聯社一則新聞廣泛傳播，稱美國半導體設備商LAM（泛林半導體）和AMAT（應材公司）對國內半導體代工廠（如中芯國際和華虹半導體等）發函，要求禁止用其設備生產軍用產品，并啟動“無限追溯”機制。隨后，中信證券電子組立即詢問相關上市公司，中芯國際、華虹半導體方面表示未收到類似函件。此外，中信證券還表示已與消息來源財聯社（科創板日報）確認，對方表示相關描述不準確，中芯國際和華虹半導體和此事件無關，并未收到類似信函，致歉并確認隨后會修改相關稿件。中信證券電子組稱，應用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯國際和華虹半導體的重要設備供應商，供應商無緣由發函給下游客戶從商業角度考量邏輯不合理，除非美國相關部門受益，真實性需進一步確認消息來源。如中芯國際在3月公告就披露了采購自泛林（LAM）、應用材料、東京電子的設備訂單，分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元，采購金額較大。據悉，應用材料、泛林在全球半導體設備市場份額分別占比約17%、13%，為全球第一、第四大設備廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先，尤其先進制程設備較難由非美廠商替代。中信證券電子組表示，一則尚未經證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。不論消息是否屬實，都會加速半導體設備、材料、制造領域的國產化替代。