美國大型半導體企業高通7月31日發布預期稱，2019年7～9月的銷售額將比上年同期下滑12%～26%，降至43億～51億美元。上季度（4～6月）因計入了該公司與美國蘋果的和解金而增收7成，但在中國，智能手機方面的半導體供貨一直處于停滯狀態。高通首席執行官史蒂夫?莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示“未來幾個季度逆風仍將持續”。關于中國業務低迷的原因，高通列舉的原因包括以下幾點：（1）在中國，經由智能手機企業或零售商銷售到最終顧客的“sell-through”銷量4～6月減少約20%，目前處于調整流通庫存的局面；（2）自主生產半導體的中國華為技術從OPPO等高通的主要客戶手中搶占了市場份額；（3）為了迎接2020年問世的5G手機，智能手機企業減少了4G手機半導體的訂貨量。從發布的數據來看，高通4～6月的銷售額比上年同期增長73%，達到96.35億美元，純利潤增長79%，達到21.49億美元。在知識產權相關法律糾紛中，高通4月份從蘋果公司獲得了47億美元和解費，收入因此大幅提升。但從該公司的主要業務來看，半導體銷售業務下滑13%，降至35.67億美元，專利授權業務下滑10%，降至12.92億美元，均處于低迷狀態。